免清洗助焊劑是常見的電子化學品，在使用過程中，這幾點一定要了解。

首先，免清洗助焊劑應滿足以下要求:潤濕率或鋪展面積大，焊后無殘留物，離子殘留物應滿足免清洗要求，無焊球形成，無橋接，發泡噴涂均勻。焊接后，板面干燥，不粘板面，具有足夠高的表面絕緣電阻，常溫下化學性能穩定，焊接后無腐蝕。

二、使用須知：

1、噴霧器時需特別注意噴頭的調節，盡量讓助焊劑聯合分布在PCB表層。錫波整平，PCB不形變，能夠獲得更勻稱的表層實際效果。過錫的PCB零部件面與焊錫面必需干躁，不能有液體狀的殘留。當PCB空氣氧化比較嚴重時，請先開展適度的前解決，以保證質量及可焊性。

2、選用聚氨酯發泡方法時請每季度維修空氣壓縮機的標準氣壓，最好是能備二道左右的濾水機， 應用干躁、隔膜真空泵、無水的清理空氣壓縮，以防危害助焊劑的構造及特性。請調整風刀的角度和風刀的壓力流量，使噴霧角度和PCB的行進方向為10°- 15°。 角度過大的話焊劑會被預熱器吹走，過小的話會吹掉發泡，焊錫點會變得不良。

3、焊劑液面至少要在泡沫石上保持約1英寸。發泡高度的調整應在發泡口邊緣以上1厘米左右。如果使用刷子，應注意刷子是否與下部接觸。太高或太低都不好。最好保持輕微接觸。采用發泡或噴霧作業時，作業速度由PCB或部件的針引線的氧化程度決定。

4 .檢查助焊劑的比重是否為本產品規定的正常比重，發現助焊劑在使用中稀釋劑的消耗急劇增加，比重持續上升，可能混入其他高比重的雜質。 例如，水、油等其他化學藥品需要找到原因，更換所有的焊劑。

免清理型助焊劑的焊料時具備無空氣污染、低成本、生產制造期短、加工工藝簡易等優勢。免洗助焊劑將是電子制造行業發展趨勢的發展趨勢。